AI浪潮席卷全球，从大模型训练到端侧推理，算力需求正在重塑芯片与电子电路行业的底层逻辑。作为电子半导体与电子电路领域的年度重要盛会，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026） 将于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安）6号馆、8号馆盛大启幕。全球PCB市场预计2026年攀升至1052亿美元，年增长率达13.9%，AI正成为驱动产业升级与价值重构的核心引擎。在当前AI算力爆发、先进封装与Chiplet技术加速落地的关键节点，本届展会诚邀产业链企业共聚先行示范区，抢占新一轮市场红利。

展位预定、展会咨询：133-1960-6711侯经理（微信同号）

官方权威背书，构建一站式供需闭环。 本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA） 主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持，规划展览面积达40,000平方米，预计汇聚来自全球390余家优质展商，吸引45,000余名专业买家到场参观采购，覆盖汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天等20余个关键应用领域。依托粤港澳大湾区深厚的产业集群底蕴，展会构建从PCB制造到半导体封测再到终端应用方案的全链条闭环，为参展企业提供精准、高效的供需对接平台。

六大主题展区，全景呈现技术生态。 本届展会围绕电子电路与半导体融合创新主线，设立六大核心展区，精准匹配产业链各个环节的对接需求：

展区 核心内容

PCB制造全产业链专区 160余家龙头企业集中展示HDI板、高频高速板、IC基板等高端产品，在AI驱动下PCB已成为算力效率核心部件

半导体与先进封装专区 聚焦陶瓷基板、功率器件、SIP/3D先进封装技术，在2nm工艺时代驱动全新性能升级

智能制造与装备专区 190家设备企业展示智能产线、高速钻孔设备、工业机器人、AI质检系统等数字工厂解决方案

电子电路材料专区 130家材料企业汇集覆铜板、高频材料、超薄铜箔等核心产品，直击国产化突破与技术迭代需求

绿色智造与测试专区 同步展出环保废水处理、ESG评估机构等绿色技术，以及阻抗测试、AOI检测等高精度仪器方案

跨领域应用方案专区 深度覆盖AI服务器、汽车电子、商业航天、无线通信等新兴场景，呈现芯片到模组、模组到系统的完整产业协同

六大展区相互联动、有机渗透，确保展商实现“展位即订单，交流即合作”的务实效果。

精准买家矩阵，高净值观众直达。 基于CPCA深厚的行业数据库与终端企业资源，展会将定向邀请涵盖汽车电子、无线通信、工控电子、航空航天等终端应用领域的强大采购团。据2025年展后统计，现场专业采购商中汽车电子相关领域占比达37.84%，无线通信设备占23.09%，工控电子占22.88%。华为、中兴、比亚迪、三星、联想等全球头部制造端企业均曾莅临参观采购，终端资源高度集中，为您搭建直达核心客户的黄金桥梁。

高端论坛赋能，“会+展+X”模式实效破圈。 展会同期将举办20余场高端产业论坛，拟邀请100余位院士、行业领袖、技术专家深度解读AI算力、共封装光学（CPO）、第三代半导体、汽车芯片供应链等前沿趋势议题，同步举行秋季国际PCB技术论坛、PCB投资年会、先进封装基板技术及应用发展论坛等多场高端专业会议。依托华南强劲的市场活力，本届展会更将搭建供需双边精准对接会、海外买家对接会等多元商贸场景，确保参展企业获得多维度的品牌曝光与商机转化。

2026年10月27日—29日，深圳国际会展中心（宝安），商机与未来的交汇点，邀您共赴AI时代产业盛宴！ 即刻来电索取展位图与详细参展方案，抢占核心展区席位。

参展咨询：

主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）

承办单位：上海颖展展览服务有限公司

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