在 “十五五” 开局与国产替代攻坚的关键节点，集成电路作为工业 “心脏” 与智能底座，正迎来技术突破与产业扩容的黄金期。2026 第 26 届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展 NICE） 重磅升级为独立专业展，将于2026 年 10 月 12 日至 16 日，在上海国家会展中心（5.2 馆） 盛大启幕。本届展会以 “芯联工业・智创未来” 为主题，秉持 “芯智融合、生态共生、交易赋能” 理念，打造覆盖 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 场景应用” 的全链路平台，汇聚全球顶尖企业与核心技术，助力中国 “芯” 自主可控，赋能新质生产力发展。

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中国工博会作为 UFI 认证的国家级工业盛会，历经二十余年发展，稳居全球三大工业展会之列，是 “西有汉诺威、东有工博会” 的行业核心枢纽中国国际工业博览会。国芯展作为工博会核心旗舰展，2026 年迎来史诗级升级：从常规展区升格为独立 IC 专业展，展览面积扩容，预计吸引1000 + 参展企业、8 万 + 专业观众，集中亮相200 + 全球首发、中国首秀芯片技术与产品。展会共享工博会20 万 + 高质量工业买家资源，其中 91% 具备采购决策权，覆盖工业制造、汽车电子、智能装备、AI 算力等领域，是集成电路领域新品首发、技术交流、商贸对接的首选平台。

本届国芯展展品范围覆盖集成电路全产业链，五大核心展区精准布局，构建完整 “芯” 生态闭环，全方位匹配工业智能化多场景需求。

一、集成电路设计展区

聚焦 “造芯源头”，集中展示EDA 工具与平台、自主 IP 核、处理器芯片（CPU/GPU）、存储芯片、电源管理芯片、车规级芯片、工业控制 MCU、AI 算力芯片等核心产品与方案，汇聚华大九天、紫光展锐、全志科技等行业标杆，助力设计环节自主可控。

二、晶圆制造与先进工艺展区

直击 “制造核心”，呈现先进逻辑工艺、特色工艺平台、IDM 制造、化合物半导体（SiC/GaN）、存储器制造、晶圆厂智能制造解决方案，展示 12 英寸 / 8 英寸晶圆生产线与先进制程技术，推动制造工艺突破海外垄断。

三、先进封装测试展区

聚焦 “封测升级”，展示AI 算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）、三维封装、封装测试设备、基板材料等前沿技术，满足高算力、高可靠、小型化封装需求。

四、半导体设备与材料展区

筑牢 “产业根基”，涵盖光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备、高纯硅片、光刻胶、特种气体、靶材等关键设备与材料，集中展示国产替代硬核成果，加速核心设备材料自主化进程。

五、应用与系统集成展区

打通 “最后一公里”，聚焦工业控制、汽车电子、AIoT、具身智能、智能装备、3C 电子六大场景，展示 “芯片 + 嵌入式方案 + 终端产品” 一体化解决方案，推动芯片技术与工业应用深度融合。

本届展会创新 “展 + 会 + 精准对接” 模式，同期举办中国集成电路生态高峰论坛（800 人规模）、车规芯片与新能源汽车论坛、芯控机器人应用论坛、工业母机与数控芯片对接会等 50 余场高端活动。邀请工信部权威专家、行业龙头高管、顶尖科研学者齐聚，深度解析半导体产业政策、技术趋势与市场机遇，分享国产替代与数字化转型成功案例。同时，主办方定向邀请汽车整车及零部件、工业自动化、智能装备、AI 算力等领域采购商、系统集成商参会，举办20 + 场一对一精准供需对接会，搭建高效合作桥梁，助力企业拓展海内外市场。

当前，中国集成电路产业正从 “量的积累” 迈向 “质的飞跃”，自主可控成为核心战略，工业芯片需求呈爆发式增长。从 EDA 工具突破到先进制程量产，从车规芯片规模化应用到第三代半导体产业化加速，中国 “芯” 正不断打破海外壁垒，构建自主生态。2026 上海工博会国芯展，正是把握行业趋势、对接优质资源、展示创新实力、拓展市场渠道的绝佳平台。

无论你是寻求核心芯片的工业制造企业、深耕技术研发的半导体厂商、专注方案集成的系统服务商，还是聚焦产业投资的机构与科研院校，都能在本届展会找到契合需求的资源与机遇。2026 年 10 月 12 日至 16 日，让我们相约上海国家会展中心，共赴这场中国 “芯” 年度盛会，以强芯筑基，以智联未来，共同书写中国集成电路产业高质量发展新篇章！

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